上证报中国证券网讯4月19日，晶华微披露2024年度业绩报告。晶华微作为专注高性能模拟及数模混合集成电路研发与销售企业，产品广泛应用于医疗健康、工业控制、仪器仪表、智能家居等多领域，报告期内佳成网配资，公司实现营收1.35亿元，同比增长6.34%，得益于公司积极的市场策略调整。
面对国内半导体行业的激烈竞争，公司针对不同应用领域，实施差异化市场推广，使得全年单季度销售业绩持续环比上扬，推动营收规模稳步扩大。以医疗健康SoC芯片为例，该业务处于消费电子领域，占公司主营业务收入的44.31%。公司通过紧密贴合市场动态，灵活调整营销策略，促使芯片产品销售数量同比增长15.95%。尽管因市场竞争导致产品单价调整，使得该部分收入同比下降9.96%，但销量的显著提升为后续规模效应释放奠定了基础。
工业控制及仪表芯片业务2024年表现亮眼，相关产品销售数量同比增长41.36%，收入同比增长26.11%。作为公司营收贡献度达54.4%的核心板块，其销量与收入双增长是驱动公司业绩提升的关键引擎。
2024年，公司加速消化积压存货，优化库存结构，提升存货管理能力，在营运能力提升带动下，公司亏损显著收窄。2024年，实现归属于上市公司股东的净利润亏损1027.01万元，较上年同期减亏49.54%；若剔除股份支付影响，归属于上市公司股东的净利润为-189.14万元，同比减亏幅度达83.08%。
研发投入是半导体企业保持竞争力的关键，公司研发投入保持高位，为未来发展蓄势。2024年，晶华微研发费用为7297.55万元，占营业收入比例高达54.12%，仍处于行业较高水平。公司持续的研发投入，为技术创新和产品升级提供了有力支撑，公司在多个关键领域取得突破。例如，在BMS芯片领域，基于其在工业与消费领域的技术积累，经过两年多研发，成功发布并量产BMSAFE模拟前端，正式进军两轮动力电池、工业与家用储能、消费级清洁器与工具市场，有望成为新的业绩增长点。
此外，在医疗健康SoC芯片领域，公司在2024年推出带HCT功能的血糖仪专用芯片和保护齐全的多串电池监控芯片，并迅速拓展销售渠道，成功进入多个知名品牌客户供应链。为加强公司主业聚焦与业务扩张的战略布局，实现资源高效整合，报告期内，公司利用自有资金购买深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司100%股权，其合作伙伴包括美的、西门子等家电巨头。
此次并购不仅进一步丰富了公司的技术储备，拓宽了产品矩阵，还将成功拓展更多下游应用领域，增强公司供应链竞争力。这一战略举措与公司的发展蓝图及长远规划高度契合，为公司未来发展注入了强劲的新动力佳成网配资，有望在半导体行业的竞争中占据更有利地位。(陶君)
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