4月19日，深圳市路维光电股份有限公司发布2024年年度报告。报告期内，公司实现营业收入8.76亿元，较上年同期增加30.21%。实现归母净利润1.91亿元专业网上配资，较上年同期增加28.27%；实现扣非净利润1.74亿元，较上年同期增加39.56%。
从收入结构看，2024 年平板显示掩膜版仍是公司的主要收入来源，其中OLED 用掩膜版的增速明显，带动平板显示掩膜版的整体增长；公司的第二成长曲线半导体掩膜版初显峥嵘，发展前景广阔，尤其是先进封装掩膜版的表现亮眼，公司已成为许多下游封测厂的头部供应商。随着新增投资项目产能的陆续释放，公司预计半导体掩膜版的收入占比将进一步提升，实现双轮驱动发展。
报告期内，公司营业收入、归母净利润、扣非净利润同比增长幅度较大，主要系报告期内面对旺盛的下游需求，公司坚持技术升级、服务优化与产能扩张，从而更好地满足各大客户的需求，驱动各项业务平稳发展，带动营业收入稳步增长；同时，公司持续强化资金管理，有效降低期间费用率，盈利水平持续提升。
报告期内，公司“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产”等项目投产后,产能迅速爬坡释放，为公司贡献了可观的营业收入和利润总额。同时，也优化了公司的整体产线结构、产品结构，带来了显著的规模效应。公司可转换公司债券项目中的“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”，已就新增的2 条半导体掩膜版生产线和2 条高精度平板显示掩膜版生产线之关键设备完成主要设备合同谈判和签署；该项目产品涵盖250nm-130nm 半导体掩膜版和G8.6 及以下高精度a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO 等平板显示掩膜版产品,预计在2025 年完成新增产线建设并逐步释放产能。
公司投资建设的路芯半导体130-28nm 半导体掩膜版项目已于2024 年6 月完成主厂房封顶，并于2024 年第四季度开始陆续搬入设备，其制程节点布局居于国内厂商前列。该项目总投资规划20 亿元，一期计划投资14-16 亿元，产品覆盖130-40nm 制程节点半导体掩膜版，计划于2025 年投产；二期计划投资4-6 亿元用于40-28nm 制程节点半导体掩膜版产线建设；其产品将覆盖MCU（微控制芯片），SiPh(硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd. NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NAND Flash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。
为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司计划在厦门市投资20 亿元，建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”，主要生产G8.6 及以下的AMOLED 等高精度光掩膜版产品，旨在进一步提升我国在全球显示产业链中的核心竞争力，响应国家“强链补链”战略的切实行动，为中国高端制造迈向新高度贡献力量。
报告期内，公司完成多项产品工艺开发：（1）在平板显示领域专业网上配资，报告期内公司完成高精度柔性显示用触控掩膜版研发、下置型半色调高精度制程工艺、LTPO 掩膜版产品研究与开发、FPD 用PSM 掩膜版产品研究与开发、大尺寸FMM 用光掩膜版产品开发等项目；（2）在半导体领域，报告期内公司完成半导体掩膜版制程与精度能力提升、封装掩膜版批量制程技术研究及工艺开发、半导体掩膜版光学膜膜面缺陷去除工艺研究与开发等项目。公司充分利用SEMI 国际半导体展、中国半导体博览会、中国国际光电博览会、国际（上海）显示技术及应用创新展等国际国内知名展会平台，展示公司的高精度、高质量产品。凭借优秀的产品性能与优质的服务，公司吸引了更多优质客户，2024 年公司新导入客户100 余家，总合作客户400 余家，其中公司在80 多家长期合作客户的销售收入实现超30%的增长，在国内某领先芯片公司及其配套供应商、京东方、寰采星、蓝思科技、成都奕成等客户供货量有较快提升。
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